판금 섀시 가공 공정 분석

의 차이에 따라판금하드웨어 구조, 섀시 처리 프로세스는 다를 수 있지만 총계는 다음을 초과하지 않습니다.
지금 몇 시지
 
1. 절단 재료:
 
â' 전단기: 전단기를 사용하여 간단한 스트립을 자릅니다. 그것은 주로 금형 블랭킹 및 성형에 사용됩니다. 비용이 저렴하고 정확도가 0.2 미만이지만 구멍과 모서리가 없는 스트립 또는 블록만 처리할 수 있습니다. .
 
â'¡Punch : 금속판 위의 부품을 1단계 이상 펼쳐서 납작한 부분을 펀치로 펀칭하여 다양한 형태의 재료를 성형합니다. 그것의 장점은 짧은 작업 시간, 고효율, 고정밀, 저비용 및 대량 생산에 적합합니다. 생산하지만 금형을 설계합니다.
 
금형 성형 가공 절차를 사용하여 일반적으로 펀칭, 모서리 절단, 블랭킹, 펀칭 볼록 선체(범프), 펀칭 및 인열, 펀칭, 성형 및 기타 가공 방법은 일반적으로 펀칭으로 처리됩니다. 처리는 해당 금형으로 완료해야 합니다. 펀칭 및 블랭킹 다이, 볼록 다이, 인열 다이, 펀칭 다이, 성형 다이 등과 같은 작업. 작업은 주로 위치와 방향성에 주의를 기울입니다.
 
2. 피팅: 카운터보어, 태핑, 리밍, 드릴링 카운터보어 각도는 일반적으로 리벳을 당기는 데 사용되는 120°이고, 접시머리 나사에 사용되며, 인치 바닥 구멍을 태핑하는 데 사용됩니다.
 
3. 플랜지: 구멍 추출 및 구멍 플랜지라고도 하며, 작은 베이스 구멍에 약간 큰 구멍을 그린 다음 탭하는 것입니다. 주로 신나 가공판금강도와 실을 증가시키기 위해. 톱니가 미끄러지는 것을 방지하기 위한 회전 수. 일반적으로 판의 두께가 비교적 얇고 구멍의 두께가 보통인 얕은 플랜지에 사용됩니다. 기본적으로 두께의 변화는 없습니다. 두께를 30~40% 얇게 하면 플랜지 높이가 일반 플랜지보다 높을 수 있습니다. 40~60% 높이의 경우, 솎아내기가 50%일 때 최대 플랜지 높이를 얻을 수 있습니다. 2.0, 2.5 등 판두께가 두꺼우면 직접 두드릴 수 있습니다.
 
4. 압력 리벳팅: 주로 압력 리벳팅 너트, 나사 등이 있습니다. 작업은 유압 리벳팅 머신 또는 펀칭 머신으로 하드웨어에 리벳팅하고 리벳팅을 확장하는 방법으로 완료됩니다. 방향성에 주의하세요.
 
5. 굽힘: 굽힘은 2D 평면 부품을 3D 부품으로 접는 것입니다. 가공은 접이식 침대와 해당 굽힘 금형으로 완료해야하며 특정 굽힘 순서도 있습니다. 원칙은 다음 컷이 첫 번째 폴딩을 방해하지 않고 폴딩 후에 간섭이 발생한다는 것입니다. 정상적인 상황에서는 먼저 리벳팅을 누른 다음 구부리지만 일부 재료는 리벳팅을 누른 후 간섭하고 먼저 눌러야 하고 일부는 리벳팅을 구부린 다음 구부려야 하고 기타 공정이 필요합니다.
 
6. 용접: 용접은 녹는 용접으로 분할됩니다: 아르곤 아크 용접, CO2 용접, 가스 용접, 수동 용접; b 압력 용접: 스폿 용접, 맞대기 용접, 범프 용접; c 브레이징: 전기 크롬 용접, 구리 와이어 등. 각각 장단점이 있습니다.