판금 가공에 일반적으로 사용되는 재료

판금 가공로딩 및 언로딩, 절단, 굽힘, 용접 및 성형을 포함한 다양한 방법을 포함합니다.
 
1. 냉간 압연 시트 SPCC, 주로 전기 도금 및 베이킹 바니시 부품, 저렴한 비용, 성형하기 쉽고 재료 두께 ‰¤ 3.2mm. 일반적인 판금 가공에서 판의 90도 굽힘은 V 자형 홈의 압력에 의해 실현되어야하므로 둘 사이의 관계는 툴링과 툴링입니다. V자 홈 가공은 판금 가공 공정이라고도 할 수 있습니다. 금속 제품의 굽힘에 의해 생성된 외부 R 각도(재료 두께가 두꺼움)가 너무 크고 보기 흉합니다. 따라서 V자형 홈(즉, 판의 두께가 얇아짐)이판금 가공. V 자 모양의 대패 홈에는 두 가지 기능이 있습니다. 하나는 굽힘 둥근 각도를 줄이는 것입니다. 일반적으로 판금의 굽힘 내부 원형 각도는 판 두께와 같습니다. 공작물의 필요한 굽힘 내부 원형 각도가 판 두께보다 작은 경우 V 홈을 계획해야 합니다. 두 번째는 판금 가공에서 굽힘력을 줄이는 것입니다. 공장에서 공작물의 굽힘력이 굽힘 기계의 톤수보다 크고 구부릴 수 없을 때 V 홈을 절단하여 굽힘력을 줄일 수 있습니다.
 
2, 스테인리스 스틸, 주로 표면 처리 없이 사용, 높은 비용.
 
3, 알루미늄 판; 일반적으로 표면 크롬산염(J11-A), 레이저 사용판금 가공산화(전도성 산화, 화학적 산화), 고비용, 은도금, 니켈도금.
 
4. 구리 : 주로 전도성 물질로 만들어지며 표면 처리는 니켈 도금, 크롬 도금 또는 무처리이며 비용이 높습니다.
 
5. 아연 도금 시트 SECC, SGCC. SECC 전해판은 N재와 P재로 나뉩니다. N 재료는 주로 표면 처리 및 고비용에 사용됩니다. P 재료는 스프레이 부품에 사용됩니다.
 
6. 알루미늄 프로파일; 복잡한 단면 구조의 재료는 다양한 하위 상자에 널리 사용됩니다. 표면 처리는 알루미늄 판과 동일합니다.
 
7. 열간 압연 시트 SHCC, 재료 T‰¥3.0mm, 전기 도금 및 니스 부품 베이킹에도 사용되며 비용이 저렴하지만 주로 평평한 부품을 형성하기 어렵습니다.